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我国创“多重鳍高电晶体” 晶片多塞2千万颗还更省电

发布时间:2013-12-11 10:21:40    点击:
  半导体界的战争日新月异,製程也逐渐从传统平面式转为立体。继国际大厂推出弯曲式「鳍式场效电晶体」后,国研院也选在3日发表领先全球的製程技术,做出弹性更高、体积更小的「多重鳍高电晶体」,大幅提升国内半导体厂商的国际竞争力。
 

  国研院研发出弹性更高、体积更小的「多重鳍高电晶体」。

  奈米元件实验室表示,「鳍式场效电晶体」(FinFET) 因为形状有如鱼鳍而得名,除了体积小较为省电,还可扩充晶片上可容纳的电子元件密度,并让不同大小的电流「各住适合的房型」,达到晶片空间利用的最佳化,藉此提升运作效能。

  国研院指出,半导体积体电路的製造,可说是一场尺寸微缩与效能提升的竞赛,半导体元件最先进的製程技术,约可在1平方公分的硅晶片上,容纳约1亿颗电晶体;「鳍式场效电晶体」技术一旦推出,不只让设计更具弹性,还可在同样面积增加约2千万颗电晶体,等于节省了两成的製作成本。

  国研院还说,此技术已经申请专利,且自12月起,将为国内学术界开放製作平台,方便其研发各种元件雏型与製程技术,让学术前瞻研究与产业接轨;预估在5年内,就能协助业界量产「多重鳍高的鳍式场效电晶体」

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